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4006-125-822导热胶粘剂在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在，可它却成功地解决了电子产品的散热问题，从而大大提升了电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命，成为电子产品中不可或缺的一部分。本文由导热胶粘剂厂家施奈仕跟大家分享一下导热胶粘剂的热阻对电子产品散热系统的影响。
当热量以热传导的方式通过某一种介质的时候，热量在这种介质内所遇到到阻力值被称之为热阻，单位为K（℃）/W，一般而言，导热胶粘剂导热系数越大，其热阻值也就越小，但是接触面积与厚度也是影响热阻的因素之一，以导热硅胶片为例，由于空气的热阻非常之大，发热源与散热片之间可以通过加入导热硅胶片施加一定的压力填充缝隙，可压缩性能使得导热硅胶片既达到增加接触面积的目的，又能有效减少热传递距离及热源与散热器之间的热阻。
导热胶粘剂的厚度用T表示，S是接触面积，而λ则是导热系数，通过数值代入公式可得出导热胶粘剂热阻值θ，如果热阻越大对于材料的热传导阻力也就越高，相应的其导热效率也就越低。对于电子产品散热系统而言，发热源与散热装置之间如果出现过大的热阻，带来的影响是非常之大的，这也就是为什么电子产品散热系统中，一定要使用导热材料作为传导介质的原因。一款好的导热胶粘剂可以使发热源与散热装置之间的热阻降到最低，从而大大提高散热效率。
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